창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LDH33A152B-600 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LDH33A152B-600 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LDH33A152B-600 | |
관련 링크 | LDH33A15, LDH33A152B-600 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL03C5R1CA3GNNH | 5.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CL03C5R1CA3GNNH.pdf | |
![]() | VJ1825A101KBLAT4X | 100pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A101KBLAT4X.pdf | |
![]() | PHP00805H1352BBT1 | RES SMD 13.5K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1352BBT1.pdf | |
![]() | HI1-774AK-5 | HI1-774AK-5 INTERSIL DIP | HI1-774AK-5.pdf | |
![]() | HY18-P | HY18-P LEM SMD or Through Hole | HY18-P.pdf | |
![]() | B43305-G2567-M | B43305-G2567-M EPCOS NA | B43305-G2567-M.pdf | |
![]() | 1uFJ63V | 1uFJ63V WIMA DIP5MM | 1uFJ63V.pdf | |
![]() | JWGB1608M300HT | JWGB1608M300HT JW SMD or Through Hole | JWGB1608M300HT.pdf | |
![]() | 1N613A | 1N613A MOTOROLA DO-4 | 1N613A.pdf | |
![]() | BZX85B5V6TAP | BZX85B5V6TAP TEMIC SMD or Through Hole | BZX85B5V6TAP.pdf | |
![]() | A390PA | A390PA GE MODULE | A390PA.pdf | |
![]() | LM2180SD | LM2180SD NS SOP8 | LM2180SD.pdf |