창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADUC7036BCPZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADUC7036BCPZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LFCSP-XX | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADUC7036BCPZ | |
관련 링크 | ADUC703, ADUC7036BCPZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
7M25020012 | 25MHz ±10ppm 수정 10pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M25020012.pdf | ||
UC1843J883 | UC1843J883 UC DIP | UC1843J883.pdf | ||
545482270 | 545482270 MOLEX Original Package | 545482270.pdf | ||
ICX495BQNC | ICX495BQNC SONY SOP | ICX495BQNC.pdf | ||
NACC4R7M50V5X6.1TR13F | NACC4R7M50V5X6.1TR13F NIC SMD or Through Hole | NACC4R7M50V5X6.1TR13F.pdf | ||
REB0003 | REB0003 REF SOP8 | REB0003.pdf | ||
RI-007 | RI-007 KH SMD or Through Hole | RI-007.pdf | ||
RPF88131B | RPF88131B RENESAS QFN | RPF88131B.pdf | ||
2.5VP390M | 2.5VP390M SANYO SMD or Through Hole | 2.5VP390M.pdf | ||
CW117M | CW117M CHINA TO-66 | CW117M.pdf |