창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LDEQH3100KA5N00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LDE Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | LDE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 금속화 - 적층형 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6054(153137 미터법) | |
크기/치수 | 0.610" L x 0.539" W(15.50mm x 13.70mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.189"(4.80mm) | |
종단 | 솔더 패드 | |
리드 간격 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 고온 | |
표준 포장 | 750 | |
다른 이름 | 399-12912-2 DEQH3100KA5N00 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LDEQH3100KA5N00 | |
관련 링크 | LDEQH3100, LDEQH3100KA5N00 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | TA6F6.8AHM3/6A | TVS DIODE 5.8VWM 10.5VC DO221AC | TA6F6.8AHM3/6A.pdf | |
![]() | SI7336ADP-T1-GE3 | MOSFET N-CH 30V 30A PPAK SO-8 | SI7336ADP-T1-GE3.pdf | |
![]() | Y002410K0000B0L | RES 10K OHM .3W .1% RADIAL | Y002410K0000B0L.pdf | |
![]() | TC1015-2.85VCT713 NOPB | TC1015-2.85VCT713 NOPB MICROCHIP SOT153 | TC1015-2.85VCT713 NOPB.pdf | |
![]() | 54ALS1002DMQB | 54ALS1002DMQB NSC CDIP | 54ALS1002DMQB.pdf | |
![]() | HCPL2541 | HCPL2541 Agilent SOP-8 | HCPL2541.pdf | |
![]() | 581R610H01 | 581R610H01 NS DIP | 581R610H01.pdf | |
![]() | MDK300A1600V | MDK300A1600V ORIGINAL SMD or Through Hole | MDK300A1600V.pdf | |
![]() | RC0402JR-0733K2 F | RC0402JR-0733K2 F ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0402JR-0733K2 F.pdf | |
![]() | MB89284PF-G-BND | MB89284PF-G-BND FUJITSU SOP | MB89284PF-G-BND.pdf | |
![]() | MAX238MRG/883B | MAX238MRG/883B MAXIN DIP | MAX238MRG/883B.pdf |