창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2220GA221KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.130"(3.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2220GA221KAT1A | |
| 관련 링크 | 2220GA22, 2220GA221KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 0402ZG823ZAT2A | 0.082µF 10V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 0402ZG823ZAT2A.pdf | |
![]() | GRM0335C1H9R8BD01D | 9.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H9R8BD01D.pdf | |
![]() | CP0015R1200JE66 | RES 0.12 OHM 15W 5% AXIAL | CP0015R1200JE66.pdf | |
![]() | ASVP-13.51680MHZ-L | ASVP-13.51680MHZ-L abracon SMD or Through Hole | ASVP-13.51680MHZ-L.pdf | |
![]() | F5CE881M50-D233-W | F5CE881M50-D233-W FUJI SMD or Through Hole | F5CE881M50-D233-W.pdf | |
![]() | JRC2241 | JRC2241 JRC SOP24 | JRC2241.pdf | |
![]() | HW-V5-ML510-G | HW-V5-ML510-G XILINX FPGA | HW-V5-ML510-G.pdf | |
![]() | 50ZL30M8X7 | 50ZL30M8X7 RUBYCON DIP | 50ZL30M8X7.pdf | |
![]() | MC79L05ACLP | MC79L05ACLP TI TO-92 | MC79L05ACLP.pdf | |
![]() | ERE81 | ERE81 FUJI SMD or Through Hole | ERE81.pdf | |
![]() | VEC | VEC MSC SMD-8 | VEC.pdf |