창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX149AMJP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX149AMJP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX149AMJP | |
| 관련 링크 | MAX149, MAX149AMJP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 890334025015CS | 0.082µF Film Capacitor 310V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.315" W (18.00mm x 8.00mm) | 890334025015CS.pdf | |
![]() | SIT1602BI-83-33S-10.000000T | OSC XO 3.3V 10MHZ ST | SIT1602BI-83-33S-10.000000T.pdf | |
![]() | R0429 02.5 | R0429 02.5 ORIGINAL SMD | R0429 02.5.pdf | |
![]() | 0402/180pf/50V | 0402/180pf/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0402/180pf/50V.pdf | |
![]() | 25FL032P0XMFI001 | 25FL032P0XMFI001 SPA SMD or Through Hole | 25FL032P0XMFI001.pdf | |
![]() | CP321611T-900Y | CP321611T-900Y EROC SMD | CP321611T-900Y.pdf | |
![]() | 2N3013 | 2N3013 SP TO 18 | 2N3013.pdf | |
![]() | FI-B1608-222K | FI-B1608-222K CTCCERATECHCORPORATION 2K2N | FI-B1608-222K.pdf | |
![]() | UNI1014205 | UNI1014205 ORIGINAL SMD or Through Hole | UNI1014205.pdf | |
![]() | 3374X001101E | 3374X001101E BOURNS SMD | 3374X001101E.pdf | |
![]() | XC3S400ANFGG400-4C | XC3S400ANFGG400-4C Xilinx BGA | XC3S400ANFGG400-4C.pdf | |
![]() | ISPLSI2064A-80LJ84A | ISPLSI2064A-80LJ84A LATTSE SMD or Through Hole | ISPLSI2064A-80LJ84A.pdf |