창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LDC30B140J1907-302 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LDC30B140J1907-302 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LDC30B140J1907-302 | |
| 관련 링크 | LDC30B140J, LDC30B140J1907-302 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | C0402C391J5GACTU | 390pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C391J5GACTU.pdf | |
|  | 416F320X2ILT | 32MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F320X2ILT.pdf | |
|  | BZT55C3V3-GS18 | DIODE ZENER 3.3V 500MW SOD80 | BZT55C3V3-GS18.pdf | |
|  | MU1608 Series | MU1608 Series BOURNS SMD or Through Hole | MU1608 Series.pdf | |
|  | CY2287PVC-1 | CY2287PVC-1 CY SMD or Through Hole | CY2287PVC-1.pdf | |
|  | LAURA-RS-XPTAPE | LAURA-RS-XPTAPE ledil SMD or Through Hole | LAURA-RS-XPTAPE.pdf | |
|  | 898-1-R470 | 898-1-R470 BECKMAN DIP16 | 898-1-R470.pdf | |
|  | SR560T/B | SR560T/B MIC DO-27 | SR560T/B.pdf | |
|  | TA1318FG | TA1318FG TOSHIBA SOP30 | TA1318FG.pdf | |
|  | MIC-701 | MIC-701 MICROTEK DIP8 | MIC-701.pdf | |
|  | 64F2329VF25 | 64F2329VF25 RENESAS QFP128 | 64F2329VF25.pdf | |
|  | KFZ1B4X | KFZ1B4X SAMSUNG DIP28 | KFZ1B4X.pdf |