창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402C391J5GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 390pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 399-11125-2 C0402C391J5GAC C0402C391J5GAC7867 C0402C391J5GACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0402C391J5GACTU | |
관련 링크 | C0402C391, C0402C391J5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | FQ7050B-7.3728 | 7.3728MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FQ7050B-7.3728.pdf | |
![]() | RN73C1J1K65BTG | RES SMD 1.65KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J1K65BTG.pdf | |
![]() | CMF558K2500FKBF | RES 8.25K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF558K2500FKBF.pdf | |
![]() | ptccl05h150hbe0 | ptccl05h150hbe0 vishay SMD or Through Hole | ptccl05h150hbe0.pdf | |
![]() | HD74HC123AFPTR | HD74HC123AFPTR HIT SOP16 | HD74HC123AFPTR.pdf | |
![]() | V3.5MLA0805 | V3.5MLA0805 littelfuse SMD | V3.5MLA0805.pdf | |
![]() | MAX6375UR26+T TEL:82766440 | MAX6375UR26+T TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6375UR26+T TEL:82766440.pdf | |
![]() | P89LPC764FN | P89LPC764FN NXP DIP | P89LPC764FN.pdf | |
![]() | SSM3J01FTE85L | SSM3J01FTE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3J01FTE85L.pdf | |
![]() | ADM238LZR | ADM238LZR ADI SOP24 | ADM238LZR.pdf | |
![]() | CE1715BHM | CE1715BHM CHIPOWER SOT23-5 | CE1715BHM.pdf | |
![]() | SRU-24V-SL-C | SRU-24V-SL-C ORIGINAL SMD or Through Hole | SRU-24V-SL-C.pdf |