창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LDBCC3100JC5N0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMD Film Cap Catalogue LDBCC3100JC5N0 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | LDB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 50V | |
| 유전체 소재 | 폴리에틸렌 황화물(PPS), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.185" L x 0.130" W(4.70mm x 3.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
| 종단 | 솔더 패드 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 부하 경감 권장 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 399-6410-2 DBCC3100JC5N0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LDBCC3100JC5N0 | |
| 관련 링크 | LDBCC310, LDBCC3100JC5N0 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603DRE0711K3L | RES SMD 11.3KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE0711K3L.pdf | |
![]() | CSS2728JT15L0 | RES SMD 0.015 OHM 3W 2827 WIDE | CSS2728JT15L0.pdf | |
![]() | 900A-R2-T1-M1-112 | 900A-R2-T1-M1-112 ORIGINAL SMD or Through Hole | 900A-R2-T1-M1-112.pdf | |
![]() | SUD70N03-04P | SUD70N03-04P VISHAY TO252 | SUD70N03-04P.pdf | |
![]() | TA7279AP | TA7279AP TOSHIBA DIP | TA7279AP.pdf | |
![]() | MBL87424H | MBL87424H ORIGINAL DIP | MBL87424H.pdf | |
![]() | 0603CG750J500NT | 0603CG750J500NT ORIGINAL SMD | 0603CG750J500NT.pdf | |
![]() | ST24C16FM6 | ST24C16FM6 ST SOP | ST24C16FM6.pdf | |
![]() | KS20810L1A 26.1ohms | KS20810L1A 26.1ohms ORIGINAL SMD or Through Hole | KS20810L1A 26.1ohms.pdf | |
![]() | B45396R0687K599 | B45396R0687K599 EPCOS SMD | B45396R0687K599.pdf | |
![]() | SMP4000SRI | SMP4000SRI POWER SOP | SMP4000SRI.pdf |