창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LDBCC3100JC5N0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMD Film Cap Catalogue LDBCC3100JC5N0 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | LDB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 50V | |
| 유전체 소재 | 폴리에틸렌 황화물(PPS), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.185" L x 0.130" W(4.70mm x 3.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
| 종단 | 솔더 패드 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 부하 경감 권장 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 399-6410-2 DBCC3100JC5N0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LDBCC3100JC5N0 | |
| 관련 링크 | LDBCC310, LDBCC3100JC5N0 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | FVT05006E3R000JE | RES CHAS MNT 3 OHM 5% 50W | FVT05006E3R000JE.pdf | |
![]() | RT0603BRE071K1L | RES SMD 1.1K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE071K1L.pdf | |
![]() | D2TO020C25R00JTE3 | RES SMD 25 OHM 5% 20W TO263 | D2TO020C25R00JTE3.pdf | |
![]() | MC14520P | MC14520P MOT DIP | MC14520P.pdf | |
![]() | BS62LV1028JCG55 | BS62LV1028JCG55 BSI SOJ-32 | BS62LV1028JCG55.pdf | |
![]() | 93LC66A1/SON | 93LC66A1/SON MIC SOP-8 | 93LC66A1/SON.pdf | |
![]() | SI2304DS,215 | SI2304DS,215 NXP SMD or Through Hole | SI2304DS,215.pdf | |
![]() | AT49BV512-15TC | AT49BV512-15TC ORIGINAL SMD or Through Hole | AT49BV512-15TC.pdf | |
![]() | MC7808AC | MC7808AC FAI TO-220 | MC7808AC.pdf | |
![]() | IXTT1N100 | IXTT1N100 IXYS TO-268 | IXTT1N100.pdf | |
![]() | P4C1256-100L32MB | P4C1256-100L32MB PERF LCC | P4C1256-100L32MB.pdf |