창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PIC16LC74B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PIC16LC74B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PIC16LC74B | |
관련 링크 | PIC16L, PIC16LC74B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F25012ADR | 25MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25012ADR.pdf | |
![]() | L08056R5DEWTR | 6.5nH Unshielded Thin Film Inductor 600 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | L08056R5DEWTR.pdf | |
![]() | CMF554K6400DHEK | RES 4.64K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF554K6400DHEK.pdf | |
![]() | AVE50-24S03 | AVE50-24S03 ASTEC MODULE | AVE50-24S03.pdf | |
![]() | K4H281638B-ULA0 | K4H281638B-ULA0 SAMSUNG TSOP-66 | K4H281638B-ULA0.pdf | |
![]() | BGA357T1-27-DC73 | BGA357T1-27-DC73 TOPLINE BGA | BGA357T1-27-DC73.pdf | |
![]() | DS1215ST/R/GROUP | DS1215ST/R/GROUP DALLAS SOP | DS1215ST/R/GROUP.pdf | |
![]() | OTC | OTC AMI PLCC-44 | OTC.pdf | |
![]() | BZV55-B56115 | BZV55-B56115 NXP SOD80C | BZV55-B56115.pdf | |
![]() | TMMH-118-01-L-D-RA | TMMH-118-01-L-D-RA SAMTEC ORIGINAL | TMMH-118-01-L-D-RA.pdf | |
![]() | DS25BR204EVK/NOPB | DS25BR204EVK/NOPB NS SO | DS25BR204EVK/NOPB.pdf |