창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LDBAB3100GC5N0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LDB Series SMD Film Cap Catalogue | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | LDB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.1µF | |
허용 오차 | ±2% | |
정격 전압 - AC | - | |
정격 전압 - DC | 16V | |
유전체 소재 | 폴리에틸렌 황화물(PPS), 금속화 - 적층형 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.130" L x 0.098" W(3.30mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
종단 | 솔더 패드 | |
리드 간격 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 부하 경감 권장 | |
표준 포장 | 2,250 | |
다른 이름 | 399-6390-2 DBAB3100GC5N0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LDBAB3100GC5N0 | |
관련 링크 | LDBAB310, LDBAB3100GC5N0 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | B43644F2108M000 | 1000µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 90 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 105°C | B43644F2108M000.pdf | |
![]() | VS-ST1200C16K3P | SCR 1600V 3080A K-PUK | VS-ST1200C16K3P.pdf | |
![]() | CMF552K5500FHEK | RES 2.55K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552K5500FHEK.pdf | |
![]() | 8540290000 | CONDITIONER SIGNAL DINRAIL MNT | 8540290000.pdf | |
![]() | SMS2800B0X3LB | SMS2800B0X3LB AMD BGA | SMS2800B0X3LB.pdf | |
![]() | ECGUD0J101R 6.3V100UF PB-FREE | ECGUD0J101R 6.3V100UF PB-FREE PANASONIC SMD or Through Hole | ECGUD0J101R 6.3V100UF PB-FREE.pdf | |
![]() | C3281 | C3281 TOS TO-3PL | C3281.pdf | |
![]() | 835CFWFR20 | 835CFWFR20 NS SOP-8 | 835CFWFR20.pdf | |
![]() | UPC2844 | UPC2844 NEC SSOP | UPC2844.pdf | |
![]() | 5D18-4.7UH | 5D18-4.7UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 5D18-4.7UH.pdf | |
![]() | c8051F300-GOR323 | c8051F300-GOR323 SILICON SMD or Through Hole | c8051F300-GOR323.pdf | |
![]() | MAX6381XR17D7+T | MAX6381XR17D7+T MAX SC70-3 | MAX6381XR17D7+T.pdf |