창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LDBAB3100GC5N0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LDB Series SMD Film Cap Catalogue | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | LDB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.1µF | |
허용 오차 | ±2% | |
정격 전압 - AC | - | |
정격 전압 - DC | 16V | |
유전체 소재 | 폴리에틸렌 황화물(PPS), 금속화 - 적층형 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.130" L x 0.098" W(3.30mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
종단 | 솔더 패드 | |
리드 간격 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 부하 경감 권장 | |
표준 포장 | 2,250 | |
다른 이름 | 399-6390-2 DBAB3100GC5N0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LDBAB3100GC5N0 | |
관련 링크 | LDBAB310, LDBAB3100GC5N0 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
E36D201LPN123TEM9N | 12000µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 2000 Hrs @ 85°C | E36D201LPN123TEM9N.pdf | ||
MRS16000C1339FCT00 | RES 13.3 OHM 0.4W 1% AXIAL | MRS16000C1339FCT00.pdf | ||
LXT309NE | LXT309NE LEVELONE DIP | LXT309NE.pdf | ||
NQ82910GML /SL8G5 | NQ82910GML /SL8G5 INTEL BGA | NQ82910GML /SL8G5.pdf | ||
28F010-12PC | 28F010-12PC ORIGINAL DIP | 28F010-12PC.pdf | ||
74AHCT1G08DCKR-1 | 74AHCT1G08DCKR-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 74AHCT1G08DCKR-1.pdf | ||
S29GL128M90TFIR10 | S29GL128M90TFIR10 SPANSION TSOP | S29GL128M90TFIR10.pdf | ||
NR6012T150ME-T | NR6012T150ME-T TAIYO SMD | NR6012T150ME-T.pdf | ||
S1592 | S1592 ORIGINAL CCD | S1592.pdf | ||
FCA-4080ATA-41 | FCA-4080ATA-41 ORIGINAL SMD or Through Hole | FCA-4080ATA-41.pdf | ||
FFB14H0755K | FFB14H0755K AVX SMD or Through Hole | FFB14H0755K.pdf | ||
SN54LS373 | SN54LS373 TI SMD or Through Hole | SN54LS373.pdf |