창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6845FS+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 6845FS+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 6845FS+ | |
| 관련 링크 | 6845, 6845FS+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0402YA5R6CAT2A | 5.6pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 0402YA5R6CAT2A.pdf | |
![]() | HS25 10R J | RES CHAS MNT 10 OHM 5% 25W | HS25 10R J.pdf | |
![]() | MNR34J5ABJ122 | RES ARRAY 4 RES 1.2K OHM 2012 | MNR34J5ABJ122.pdf | |
![]() | SFELF10M7HA00 | SFELF10M7HA00 MURATA 10.7MS3 3P | SFELF10M7HA00.pdf | |
![]() | XCV812E-7FGG900I | XCV812E-7FGG900I XILINX BGA | XCV812E-7FGG900I.pdf | |
![]() | SIT8507B01-D0 | SIT8507B01-D0 SAMSUNG SMD or Through Hole | SIT8507B01-D0.pdf | |
![]() | GS7070-174-002D3-DB | GS7070-174-002D3-DB GLOBESPANINC SMD or Through Hole | GS7070-174-002D3-DB.pdf | |
![]() | PIC93LC66B-I | PIC93LC66B-I MIC SOP8 | PIC93LC66B-I.pdf | |
![]() | XCR3064XL-10VAG100C | XCR3064XL-10VAG100C XILINX QFP | XCR3064XL-10VAG100C.pdf | |
![]() | HY5RS573225BFP-1 | HY5RS573225BFP-1 HYNIX BGA | HY5RS573225BFP-1.pdf | |
![]() | 3.57M-HC49SR | 3.57M-HC49SR IQDFREQUENCYPROD SMD or Through Hole | 3.57M-HC49SR.pdf | |
![]() | HDC6C602B | HDC6C602B QFP QFP | HDC6C602B.pdf |