창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LDB15C101A3700F-00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LDB15C101A3700F-00 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 0805-6P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LDB15C101A3700F-00 | |
관련 링크 | LDB15C101A, LDB15C101A3700F-00 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
381LQ393M025K052 | 39000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 17 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | 381LQ393M025K052.pdf | ||
MKP385439016JFM2B0 | 0.39µF Film Capacitor 110V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | MKP385439016JFM2B0.pdf | ||
IRKT250-12PBF | IRKT250-12PBF IR SMD or Through Hole | IRKT250-12PBF.pdf | ||
MAX8929EWA+T | MAX8929EWA+T MAXIM QFN | MAX8929EWA+T.pdf | ||
H10808152 | H10808152 ERG SMD or Through Hole | H10808152.pdf | ||
PIC24HJ128GP506AT-I/PT | PIC24HJ128GP506AT-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC24HJ128GP506AT-I/PT.pdf | ||
MB8851-625M | MB8851-625M F DIP | MB8851-625M.pdf | ||
FLLXT3104BE.B3 | FLLXT3104BE.B3 INTEL BGA | FLLXT3104BE.B3.pdf | ||
C2012X7R2E472MT000N | C2012X7R2E472MT000N TDK SMD or Through Hole | C2012X7R2E472MT000N.pdf | ||
HI5660-8 | HI5660-8 HIPEX DIP | HI5660-8.pdf | ||
JS3-02002600-35-5P | JS3-02002600-35-5P MITEQ SMD or Through Hole | JS3-02002600-35-5P.pdf |