창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3094-564KS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 3094(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 3094 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 560µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 33mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 45옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 35 @ 790kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 2.1MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 790kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.155" L x 0.125" W(3.93mm x 3.17mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.133"(3.38mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3094-564KS | |
| 관련 링크 | 3094-5, 3094-564KS 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1123AI1-212.5000T | 212.5MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123AI1-212.5000T.pdf | |
![]() | RMCF2512FT88K7 | RES SMD 88.7K OHM 1% 1W 2512 | RMCF2512FT88K7.pdf | |
![]() | SM3262 | SM3262 china SMD or Through Hole | SM3262.pdf | |
![]() | B002 | B002 SONY SMD or Through Hole | B002.pdf | |
![]() | 841-P-2A-F-C200/240VAC | 841-P-2A-F-C200/240VAC SONGCHUAN DIP-6 | 841-P-2A-F-C200/240VAC.pdf | |
![]() | M30622MGP-B52FP | M30622MGP-B52FP RENESAS QFP | M30622MGP-B52FP.pdf | |
![]() | K13A65U | K13A65U TOSHIBA SMD or Through Hole | K13A65U.pdf | |
![]() | ACE302C300BBM+H | ACE302C300BBM+H ACE SOT23-3 | ACE302C300BBM+H.pdf | |
![]() | TMP47C243LMHG37 | TMP47C243LMHG37 TOSHIBA SOP28 | TMP47C243LMHG37.pdf | |
![]() | 14FL-SM1-TB(D) | 14FL-SM1-TB(D) JST SMD or Through Hole | 14FL-SM1-TB(D).pdf | |
![]() | MT47H128M8CF-3:H(D9LHN) | MT47H128M8CF-3:H(D9LHN) MICRON SMD or Through Hole | MT47H128M8CF-3:H(D9LHN).pdf | |
![]() | NTD40P03 | NTD40P03 ON TO-252 | NTD40P03.pdf |