창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD8275 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LD8275 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LD8275 | |
| 관련 링크 | LD8, LD8275 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K683M15X7RF5UL2 | 0.068µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K683M15X7RF5UL2.pdf | |
![]() | CSACV9M21T55JR0 | CSACV9M21T55JR0 MURATA SMD or Through Hole | CSACV9M21T55JR0.pdf | |
![]() | CXA3796N (SS-HQ1 C | CXA3796N (SS-HQ1 C SONY NULL | CXA3796N (SS-HQ1 C.pdf | |
![]() | UCC3807DTR-1G4 | UCC3807DTR-1G4 TI/UC SOP8 | UCC3807DTR-1G4.pdf | |
![]() | LGK1H223MEHC | LGK1H223MEHC nichicon DIP-2 | LGK1H223MEHC.pdf | |
![]() | SCJxx | SCJxx ON TSOP-5 | SCJxx.pdf | |
![]() | 3266P | 3266P BOCHEN SMD or Through Hole | 3266P.pdf | |
![]() | EXBA10P111J | EXBA10P111J PANASONIC SMD or Through Hole | EXBA10P111J.pdf | |
![]() | 628-25 | 628-25 DATATRONIC DIP-8 | 628-25.pdf | |
![]() | 970/04 | 970/04 WEC SMD or Through Hole | 970/04.pdf | |
![]() | MAX428MJA | MAX428MJA MAX CDIP | MAX428MJA.pdf |