창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TR3B225K050C2000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TR3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Molded Tantalum Surface Mount Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | Adding of Halogen Free Id 23/Dec/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 2047 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTAMOUNT® TR3 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 2옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1411(3528 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.138" L x 0.110" W(3.50mm x 2.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.083"(2.11mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | B | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 718-1545-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TR3B225K050C2000 | |
| 관련 링크 | TR3B225K0, TR3B225K050C2000 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | S1210R-123F | 12µH Shielded Inductor 277mA 2.1 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | S1210R-123F.pdf | |
![]() | RNCP0603FTD750R | RES SMD 750 OHM 1% 1/8W 0603 | RNCP0603FTD750R.pdf | |
![]() | XCV150-5FG256I | XCV150-5FG256I XILINX BGA | XCV150-5FG256I.pdf | |
![]() | T7513B3EE | T7513B3EE LUCENT SOJ-20P | T7513B3EE.pdf | |
![]() | MAX891 | MAX891 MAXIM SMD or Through Hole | MAX891.pdf | |
![]() | GS6202RFFF | GS6202RFFF GLOBATECH SOT23-6 | GS6202RFFF.pdf | |
![]() | RC82540EP 850006 | RC82540EP 850006 INTEL SMD or Through Hole | RC82540EP 850006.pdf | |
![]() | JN5139-Z01-M/02R1V | JN5139-Z01-M/02R1V NXP SMD or Through Hole | JN5139-Z01-M/02R1V.pdf | |
![]() | RFC1G30-24 | RFC1G30-24 RFHIC SMD or Through Hole | RFC1G30-24.pdf | |
![]() | 1AE.41.035.514 | 1AE.41.035.514 DP-W SMD or Through Hole | 1AE.41.035.514.pdf | |
![]() | 2SA1045-Y | 2SA1045-Y FUJI TO-3P | 2SA1045-Y.pdf | |
![]() | AXN450330S | AXN450330S NAiS/ SMD | AXN450330S.pdf |