창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD13SC272KAB1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2700pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1500V(1.5kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD13SC272KAB1A | |
| 관련 링크 | LD13SC27, LD13SC272KAB1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | HAE103MBACD0KR | 10000pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.591" Dia(15.00mm) | HAE103MBACD0KR.pdf | |
![]() | MKP383336063JC02Z0 | 0.036µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP383336063JC02Z0.pdf | |
![]() | 1N2980A | DIODE ZENER 16V 10W DO213AA | 1N2980A.pdf | |
![]() | ISD1760 | ISD1760 ISD SMD or Through Hole | ISD1760.pdf | |
![]() | P4C186-15PC | P4C186-15PC ORIGINAL DIP | P4C186-15PC.pdf | |
![]() | UCC3809PTQ-2 | UCC3809PTQ-2 TI MSOP8 | UCC3809PTQ-2.pdf | |
![]() | DT1610 | DT1610 ORIGINAL CAN | DT1610.pdf | |
![]() | SMB9.1A | SMB9.1A LITEON SMB | SMB9.1A.pdf | |
![]() | 5237AKB2 | 5237AKB2 APEM SMD or Through Hole | 5237AKB2.pdf | |
![]() | HLB-50AP | HLB-50AP ZHONGXU SMD or Through Hole | HLB-50AP.pdf | |
![]() | N8X305N-F | N8X305N-F ORIGINAL DIP-50P | N8X305N-F.pdf | |
![]() | MER684K250 | MER684K250 AID SMD or Through Hole | MER684K250.pdf |