창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LD1117S-2.5TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LD1117S-2.5TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT89 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LD1117S-2.5TR | |
관련 링크 | LD1117S, LD1117S-2.5TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HB-1T3216-801JT | HB-1T3216-801JT CTC SMD or Through Hole | HB-1T3216-801JT.pdf | |
![]() | 709841007 | 709841007 MOLEX SMD or Through Hole | 709841007.pdf | |
![]() | BUK437-800 | BUK437-800 ORIGINAL TO-3P | BUK437-800.pdf | |
![]() | ID8255 | ID8255 INTERSIL DIP40 | ID8255.pdf | |
![]() | 54S86FMQB | 54S86FMQB F SOP14 | 54S86FMQB.pdf | |
![]() | BC41B143A06AU BC413159A11U BC358239A | BC41B143A06AU BC413159A11U BC358239A SONY SMD or Through Hole | BC41B143A06AU BC413159A11U BC358239A.pdf | |
![]() | M82C59AFP2 | M82C59AFP2 MIT SMD or Through Hole | M82C59AFP2.pdf | |
![]() | T352H226K025AT | T352H226K025AT KEMET DIP | T352H226K025AT.pdf | |
![]() | COM70037 | COM70037 MOT SMD or Through Hole | COM70037.pdf | |
![]() | 74LVC163D | 74LVC163D PHI SOP-3.9 | 74LVC163D.pdf | |
![]() | XC5210-6PG223 | XC5210-6PG223 XILINX PGA | XC5210-6PG223.pdf | |
![]() | ST1000C20K1L | ST1000C20K1L IR module | ST1000C20K1L.pdf |