창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-6000-151K-RC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 6000 Series | |
3D 모델 | 6000.stp | |
PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | 6000 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 150µH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 1.15A | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 370m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 20 @ 796kHz | |
주파수 - 자기 공진 | 3.2MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 796kHz | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.354" Dia(9.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.480"(12.20mm) | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 6000151KRC M8630 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 6000-151K-RC | |
관련 링크 | 6000-15, 6000-151K-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D390JLBAC | 39pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D390JLBAC.pdf | |
![]() | IR2113-IPBF | IR2113-IPBF IR/ SMD or Through Hole | IR2113-IPBF.pdf | |
![]() | MAX202IDRE4 | MAX202IDRE4 TI- TI | MAX202IDRE4.pdf | |
![]() | B32692A0472K289 | B32692A0472K289 EPCOS DIP | B32692A0472K289.pdf | |
![]() | ASP213EHEA | ASP213EHEA ORIGINAL SMD or Through Hole | ASP213EHEA.pdf | |
![]() | SZM-270=Z8931412PCS-1669 | SZM-270=Z8931412PCS-1669 ZILOG DIP-40 | SZM-270=Z8931412PCS-1669.pdf | |
![]() | FF9-45A-R16B | FF9-45A-R16B JAE SMD or Through Hole | FF9-45A-R16B.pdf | |
![]() | OMT102513 | OMT102513 N/A NC | OMT102513.pdf | |
![]() | SE2423MB | SE2423MB SIGETICS MSOP-8 | SE2423MB.pdf | |
![]() | SN74LVC1G08DBKR | SN74LVC1G08DBKR TI SMD or Through Hole | SN74LVC1G08DBKR.pdf | |
![]() | L-T670KGCT | L-T670KGCT PARA SMD | L-T670KGCT.pdf |