창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD105C104KAB2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Tin/Lead Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD105C104KAB2A | |
| 관련 링크 | LD105C10, LD105C104KAB2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 445A31E30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A31E30M00000.pdf | |
![]() | JSM1AF-12V-5 | Automotive Relay SPST-NO (1 Form A) 12VDC Coil Through Hole | JSM1AF-12V-5.pdf | |
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![]() | jg-27601 | jg-27601 ORIGINAL SMD or Through Hole | jg-27601.pdf | |
![]() | RB481K TEL:82766440 | RB481K TEL:82766440 ROHM SMD or Through Hole | RB481K TEL:82766440.pdf | |
![]() | SWI0402F-2N7B | SWI0402F-2N7B TAITECH SMD | SWI0402F-2N7B.pdf | |
![]() | BCP51(.16) | BCP51(.16) MISTRAL SOT223 | BCP51(.16).pdf | |
![]() | C020FDDM 35.328(3) | C020FDDM 35.328(3) SUNNY SMD or Through Hole | C020FDDM 35.328(3).pdf | |
![]() | CXA1315 | CXA1315 SONY SSOP | CXA1315.pdf | |
![]() | TL004CN | TL004CN TI DIP | TL004CN.pdf | |
![]() | TC58256FT1 | TC58256FT1 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC58256FT1.pdf | |
![]() | 3662C11FP | 3662C11FP RENESAS QFP84 | 3662C11FP.pdf |