창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMS1587-CS-3.3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMS1587-CS-3.3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMS1587-CS-3.3 | |
관련 링크 | LMS1587-, LMS1587-CS-3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERA-8ARB8662V | RES SMD 86.6K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8ARB8662V.pdf | |
![]() | Y0089258R000TR0L | RES 258 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0089258R000TR0L.pdf | |
![]() | UM040Z1008JE | RES 10G OHM 1.2W 5% RADIAL | UM040Z1008JE.pdf | |
![]() | 8879CPBNG6V38 | 8879CPBNG6V38 HISENS DIP | 8879CPBNG6V38.pdf | |
![]() | MC14075BCD | MC14075BCD M SMD or Through Hole | MC14075BCD.pdf | |
![]() | TCM809ZELB713 | TCM809ZELB713 MICROCHIP SC-70-3 | TCM809ZELB713.pdf | |
![]() | DAC1201D125HL/C1 | DAC1201D125HL/C1 NXP SMD or Through Hole | DAC1201D125HL/C1.pdf | |
![]() | 74AS230DW | 74AS230DW TI 7.2mm-20 | 74AS230DW.pdf | |
![]() | A1492 | A1492 ORIGINAL TO-3P | A1492.pdf | |
![]() | LM341T-15/LM78M15CT | LM341T-15/LM78M15CT NS SMD or Through Hole | LM341T-15/LM78M15CT.pdf | |
![]() | MP9429 | MP9429 TI DIP | MP9429.pdf | |
![]() | IRLU7811W | IRLU7811W ORIGINAL TO-251 | IRLU7811W.pdf |