창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD061C330KAB2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Tin/Lead Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD061C330KAB2A | |
| 관련 링크 | LD061C33, LD061C330KAB2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 425F39E027M0000 | 27MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F39E027M0000.pdf | |
![]() | DDTB114TU-7-F | TRANS PREBIAS PNP 200MW SOT323 | DDTB114TU-7-F.pdf | |
![]() | SE556JG | SE556JG TI DIP | SE556JG.pdf | |
![]() | FLZ27VA | FLZ27VA FAIRCHILD SMD or Through Hole | FLZ27VA.pdf | |
![]() | TA20412-612 | TA20412-612 INTERSIL PLCC68 | TA20412-612.pdf | |
![]() | 22710V10%C | 22710V10%C avetron SMD or Through Hole | 22710V10%C.pdf | |
![]() | DS1225Y-85IND | DS1225Y-85IND DALLAS SMD or Through Hole | DS1225Y-85IND.pdf | |
![]() | UB1405AM | UB1405AM LUCENT SOP28 | UB1405AM.pdf | |
![]() | LT Q39E-Q1S2-25-1 | LT Q39E-Q1S2-25-1 OSRAM LED | LT Q39E-Q1S2-25-1.pdf | |
![]() | LA01 | LA01 TI DIP14 | LA01.pdf | |
![]() | X24LC01S | X24LC01S XICOR SOP | X24LC01S.pdf | |
![]() | NJL22H400B | NJL22H400B JRC SMD or Through Hole | NJL22H400B.pdf |