창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31B105KOFNNWE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31B105KOFNNWE Spec CL31B105KOFNNWE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3097-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31B105KOFNNWE | |
| 관련 링크 | CL31B105K, CL31B105KOFNNWE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0336S1E6R7DD01D | 6.7pF 25V 세라믹 커패시터 S2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336S1E6R7DD01D.pdf | |
![]() | 8532-21H | 47µH Unshielded Inductor 1.84A 104 mOhm Max 2-SMD | 8532-21H.pdf | |
![]() | CRCW120635R7FKEAHP | RES SMD 35.7 OHM 1% 1/2W 1206 | CRCW120635R7FKEAHP.pdf | |
![]() | W831P4BR-97 | W831P4BR-97 WINBOND SSOP48 | W831P4BR-97.pdf | |
![]() | CSTCV27.00MXJ040-TC20 | CSTCV27.00MXJ040-TC20 MURATA SMD or Through Hole | CSTCV27.00MXJ040-TC20.pdf | |
![]() | AD7506 | AD7506 ADI SOP | AD7506.pdf | |
![]() | CMOZ5V6C | CMOZ5V6C CENTRAL SMD or Through Hole | CMOZ5V6C.pdf | |
![]() | SiS771 | SiS771 SiS BGA | SiS771.pdf | |
![]() | T2104407 | T2104407 INT SOJ | T2104407.pdf | |
![]() | MDT10P65A2Q | MDT10P65A2Q MDT QFP | MDT10P65A2Q.pdf | |
![]() | 51036-0500 | 51036-0500 MOLEX SMD or Through Hole | 51036-0500.pdf |