창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LD061A330FAB2A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Tin/Lead Termination B Ceramic Cap Catalog | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | LD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33pF | |
허용 오차 | ±1% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LD061A330FAB2A | |
관련 링크 | LD061A33, LD061A330FAB2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 9HT12-32.768KDZC-T | 32.768kHz ±20ppm 수정 9pF 90k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 9HT12-32.768KDZC-T.pdf | |
![]() | 1-1472969-5 | RELAY TIME DELAY | 1-1472969-5.pdf | |
![]() | MAX8510EXK18+T TEL:82766440 | MAX8510EXK18+T TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX8510EXK18+T TEL:82766440.pdf | |
![]() | SPMC125T-R60M-N | SPMC125T-R60M-N YAGEO SMD | SPMC125T-R60M-N.pdf | |
![]() | GD74LS157 | GD74LS157 LGS DIP | GD74LS157.pdf | |
![]() | RJFC2B | RJFC2B AMPHENOL SMD or Through Hole | RJFC2B.pdf | |
![]() | FDU6512A | FDU6512A FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDU6512A.pdf | |
![]() | LTC1039CSW16 | LTC1039CSW16 LINEAR SOP-16 | LTC1039CSW16.pdf | |
![]() | L6020080 | L6020080 ORIGINAL QFP44 | L6020080.pdf | |
![]() | EN87C511 S F76 | EN87C511 S F76 Intel SMD or Through Hole | EN87C511 S F76.pdf | |
![]() | TJA1021T20C | TJA1021T20C NXP SMD or Through Hole | TJA1021T20C.pdf | |
![]() | HAL523SF-E | HAL523SF-E MICRONAS TO-92S | HAL523SF-E.pdf |