창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD051A150FAB2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Tin/Lead Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD051A150FAB2A | |
| 관련 링크 | LD051A15, LD051A150FAB2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C2012X6S1C475K085AC | 4.7µF 16V 세라믹 커패시터 X6S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X6S1C475K085AC.pdf | |
![]() | 11475 | 11475 Amphenol SMD or Through Hole | 11475.pdf | |
![]() | ELM7S08TEL | ELM7S08TEL ELM SC70-5 | ELM7S08TEL.pdf | |
![]() | CD4070E-BSS2 | CD4070E-BSS2 ORIGINAL DIP | CD4070E-BSS2.pdf | |
![]() | BC213159A20-rk-e4, | BC213159A20-rk-e4, resell SMD or Through Hole | BC213159A20-rk-e4,.pdf | |
![]() | HZU5.1B2JTRF | HZU5.1B2JTRF RENESA 0805-5.1V | HZU5.1B2JTRF.pdf | |
![]() | WP92086L1 | WP92086L1 NS SOP20 | WP92086L1.pdf | |
![]() | RSMF3FA1K50 | RSMF3FA1K50 SEI SMD or Through Hole | RSMF3FA1K50.pdf | |
![]() | ASM1832U | ASM1832U ASM TSSOP-8 | ASM1832U.pdf | |
![]() | W25X10VSSNIG | W25X10VSSNIG WINBOND SOP-8 | W25X10VSSNIG.pdf | |
![]() | MM5393BN | MM5393BN NS DIP14 | MM5393BN.pdf | |
![]() | 839B | 839B ON SMA | 839B.pdf |