창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C901U200JZSDCA7317 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 20pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 440VAC | |
| 온도 계수 | SL | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C901U200JZSDCA7317 | |
| 관련 링크 | C901U200JZ, C901U200JZSDCA7317 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]()  | LP040F23IET | 4MHz ±20ppm 수정 20pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP040F23IET.pdf | |
![]()  | EGXD250ETE221MK20S | EGXD250ETE221MK20S Chemi-con NA | EGXD250ETE221MK20S.pdf | |
![]()  | MPC18A20 | MPC18A20 MOT SSOP | MPC18A20.pdf | |
![]()  | 1203P100G | 1203P100G ON DIP-8 | 1203P100G.pdf | |
![]()  | BTA41-400A | BTA41-400A ST TO-220 | BTA41-400A.pdf | |
![]()  | TC7S14FUTE85L | TC7S14FUTE85L TOSH SMD or Through Hole | TC7S14FUTE85L.pdf | |
![]()  | 4-227000-3 | 4-227000-3 Delevan SMD or Through Hole | 4-227000-3.pdf | |
![]()  | HT4863-+ | HT4863-+ HT TSSOP-20 | HT4863-+.pdf | |
![]()  | 2089-6207-00 | 2089-6207-00 M/A-COM SMD or Through Hole | 2089-6207-00.pdf | |
![]()  | GR8120 | GR8120 ORIGINAL SMD or Through Hole | GR8120.pdf | |
![]()  | SMCC-100K-62 | SMCC-100K-62 ON SMD or Through Hole | SMCC-100K-62.pdf | |
![]()  | NRESX221M6.3V6.3X | NRESX221M6.3V6.3X NICCOMP DIP | NRESX221M6.3V6.3X.pdf |