창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD035C152JAB2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Tin/Lead Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD035C152JAB2A | |
| 관련 링크 | LD035C15, LD035C152JAB2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | TNPU12064K12AZEN00 | RES SMD 4.12KOHM 0.05% 1/4W 1206 | TNPU12064K12AZEN00.pdf | |
![]() | TNPW25123K57BEEG | RES SMD 3.57K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW25123K57BEEG.pdf | |
![]() | B39202B9506L310 | B39202B9506L310 EPCOS 9000REEL | B39202B9506L310.pdf | |
![]() | DAC8581EVM-PDK | DAC8581EVM-PDK TIS Call | DAC8581EVM-PDK.pdf | |
![]() | T60407M5026X00581 | T60407M5026X00581 VAC SMD or Through Hole | T60407M5026X00581.pdf | |
![]() | CBP7.0 | CBP7.0 VIATELEC BGA | CBP7.0.pdf | |
![]() | FI-B2012-332JJT | FI-B2012-332JJT CTC SMD | FI-B2012-332JJT.pdf | |
![]() | M30260F8AGPU5A | M30260F8AGPU5A Renesas SMD or Through Hole | M30260F8AGPU5A.pdf | |
![]() | SN74HC258PWP | SN74HC258PWP TI TSOP | SN74HC258PWP.pdf | |
![]() | LTC176333 | LTC176333 LT SOP8 | LTC176333.pdf | |
![]() | M8909 | M8909 MIT SOP-8 | M8909.pdf | |
![]() | KFG1G16Q2A-DEB8000 | KFG1G16Q2A-DEB8000 SAMSUNG BGA63 | KFG1G16Q2A-DEB8000.pdf |