창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADSP2189 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADSP2189 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADSP2189 | |
| 관련 링크 | ADSP, ADSP2189 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7M30000019 | 30MHz ±30ppm 수정 8pF -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M30000019.pdf | |
![]() | EXB-V4V622JV | RES ARRAY 2 RES 6.2K OHM 0606 | EXB-V4V622JV.pdf | |
![]() | 08048A | 08048A AMPIRE SMD or Through Hole | 08048A.pdf | |
![]() | HY5RS573225AFP-12 | HY5RS573225AFP-12 HYNIX BGA | HY5RS573225AFP-12.pdf | |
![]() | S5D2508A10-00 | S5D2508A10-00 SAM DIP | S5D2508A10-00.pdf | |
![]() | 2SD1094 | 2SD1094 HITACHI TO-3 | 2SD1094.pdf | |
![]() | D422- 6-13A17429 | D422- 6-13A17429 N/A SMD or Through Hole | D422- 6-13A17429.pdf | |
![]() | M306H2FCFP | M306H2FCFP MITSUBISHI SMD or Through Hole | M306H2FCFP.pdf | |
![]() | AXK6F80347YG | AXK6F80347YG ADI Original | AXK6F80347YG.pdf | |
![]() | C2012X7R2A223KT020 | C2012X7R2A223KT020 TDK SMD or Through Hole | C2012X7R2A223KT020.pdf | |
![]() | QG82945PM SL8Z4 | QG82945PM SL8Z4 ORIGINAL BGA | QG82945PM SL8Z4.pdf | |
![]() | D1403N | D1403N ORIGINAL ZIP9 | D1403N.pdf |