창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD025A101KAB9A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Tin/Lead Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 100pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.56mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD025A101KAB9A | |
| 관련 링크 | LD025A10, LD025A101KAB9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SMP15A-M3/85A | TVS DIODE 15VWM 24.4VC SMP | SMP15A-M3/85A.pdf | |
![]() | TNPW1206590RBEEA | RES SMD 590 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206590RBEEA.pdf | |
![]() | CMF554K2200BHEA | RES 4.22K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF554K2200BHEA.pdf | |
![]() | T7261MC | T7261MC LUCENT PLCC44 | T7261MC.pdf | |
![]() | TS68483A | TS68483A ST PLCC | TS68483A.pdf | |
![]() | BLP-450 | BLP-450 MINI SMD or Through Hole | BLP-450.pdf | |
![]() | 109295966 | 109295966 AMP SMD or Through Hole | 109295966.pdf | |
![]() | ES24T05500XC | ES24T05500XC COMPUTERPRODUCTSPOWERCONVER SMD or Through Hole | ES24T05500XC.pdf | |
![]() | 1821-5432 | 1821-5432 HP BGA | 1821-5432.pdf | |
![]() | 72V235-L10TF | 72V235-L10TF IDT SMD or Through Hole | 72V235-L10TF.pdf | |
![]() | TISP7038 | TISP7038 BOURENS SOP-8 | TISP7038.pdf | |
![]() | FW80821AA | FW80821AA INTEL BGA | FW80821AA.pdf |