창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APA300-FGG256M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | APA300-FGG256M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | APA300-FGG256M | |
| 관련 링크 | APA300-F, APA300-FGG256M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | JMK042BJ104KC-W | 0.10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | JMK042BJ104KC-W.pdf | |
![]() | RC3216J680CS | RES SMD 68 OHM 5% 1/4W 1206 | RC3216J680CS.pdf | |
![]() | RT0603BRB0731K6L | RES SMD 31.6KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB0731K6L.pdf | |
![]() | RG2012V-222-W-T5 | RES SMD 2.2K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-222-W-T5.pdf | |
![]() | 1014P06 | 1014P06 ON DIP8 | 1014P06.pdf | |
![]() | SDSDQ-512 | SDSDQ-512 SANDISK SMD | SDSDQ-512.pdf | |
![]() | KH25L2005MC-15G | KH25L2005MC-15G TOS SOP8 | KH25L2005MC-15G.pdf | |
![]() | M600511203FP | M600511203FP mit SMD or Through Hole | M600511203FP.pdf | |
![]() | AD8531ART NOPB | AD8531ART NOPB AD SOT23-5 | AD8531ART NOPB.pdf | |
![]() | XC2V6000FF1517C5 | XC2V6000FF1517C5 XILINX BGA | XC2V6000FF1517C5.pdf | |
![]() | SJ-3524-SMT | SJ-3524-SMT CUI SMD or Through Hole | SJ-3524-SMT.pdf | |
![]() | 12938L-005 | 12938L-005 NS QFP-160 | 12938L-005.pdf |