창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LCX157JMUE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LCX157JMUE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LCX157JMUE | |
관련 링크 | LCX157, LCX157JMUE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | KAC-4 | FUSE CYLINDRICAL | KAC-4.pdf | |
![]() | RCL04061K30JNEA | RES SMD 1.3K OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL04061K30JNEA.pdf | |
![]() | 741X083473JP | RES ARRAY 4 RES 47K OHM 0804 | 741X083473JP.pdf | |
![]() | PAL32VX10CJS | PAL32VX10CJS MMI DIP-24 | PAL32VX10CJS.pdf | |
![]() | M6MGK277S8AWG-H GOAU | M6MGK277S8AWG-H GOAU RENESAS BGA | M6MGK277S8AWG-H GOAU.pdf | |
![]() | H8BCS0QE0MBR-46M-C | H8BCS0QE0MBR-46M-C HYNIX FBGA | H8BCS0QE0MBR-46M-C.pdf | |
![]() | S824242X | S824242X INTEL QFP | S824242X.pdf | |
![]() | UPC1550 | UPC1550 NEC TSSOP-8 | UPC1550.pdf | |
![]() | STR-S5703 | STR-S5703 SANKEN DIP | STR-S5703.pdf | |
![]() | MX88V45UCG | MX88V45UCG MX QFP | MX88V45UCG.pdf | |
![]() | TLV2217-33MJB 5962-9583801QCA | TLV2217-33MJB 5962-9583801QCA TI SMD or Through Hole | TLV2217-33MJB 5962-9583801QCA.pdf | |
![]() | 74F1763N | 74F1763N PHI DIP | 74F1763N.pdf |