창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-420MXG220MEFCSN30X30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MXG Series | |
주요제품 | MXG Series Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | MXG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 420V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.05A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 420MXG220MEFCSN30X30 | |
관련 링크 | 420MXG220MEF, 420MXG220MEFCSN30X30 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | 445C3XS30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 시리즈 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XS30M00000.pdf | |
![]() | AQV210AZ | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-SMD (0.300", 7.62mm) | AQV210AZ.pdf | |
![]() | S19976 | S19976 ORIGINAL SOP | S19976.pdf | |
![]() | TLC252CD | TLC252CD TI SOP8 | TLC252CD.pdf | |
![]() | C00142006-01 /30A600V | C00142006-01 /30A600V DANFOSS SMD or Through Hole | C00142006-01 /30A600V.pdf | |
![]() | LTC2981BIGN#PBF | LTC2981BIGN#PBF LT SMD or Through Hole | LTC2981BIGN#PBF.pdf | |
![]() | VFQ110 | VFQ110 DATEL DIP | VFQ110.pdf | |
![]() | S-817A50ANB-CDN | S-817A50ANB-CDN SEK SOT343 | S-817A50ANB-CDN.pdf | |
![]() | ACE300F | ACE300F Cosel SMD or Through Hole | ACE300F.pdf | |
![]() | PK0406-821K | PK0406-821K LCOILS DIP | PK0406-821K.pdf | |
![]() | SN74172J | SN74172J TI SMD or Through Hole | SN74172J.pdf | |
![]() | EGP10B-E3/23 | EGP10B-E3/23 VISHAY SMD or Through Hole | EGP10B-E3/23.pdf |