창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LCR1/10R15JV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LCR1/10R15JV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LCR1/10R15JV | |
관련 링크 | LCR1/10, LCR1/10R15JV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0819R-50H | 12µH Unshielded Molded Inductor 126mA 3 Ohm Max Axial | 0819R-50H.pdf | |
![]() | AQY225R2SZ | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SOP (0.173", 4.40mm) | AQY225R2SZ.pdf | |
![]() | HD14002BP | HD14002BP HITACHI N A | HD14002BP.pdf | |
![]() | HD641300F16VH8 | HD641300F16VH8 ORIGINAL SMD or Through Hole | HD641300F16VH8.pdf | |
![]() | F1J3CTP | F1J3CTP ORIGIN F1SMA | F1J3CTP.pdf | |
![]() | CLA4C470KBNC | CLA4C470KBNC Samsung SMD or Through Hole | CLA4C470KBNC.pdf | |
![]() | RK10J11T00163 | RK10J11T00163 ALPS SMD or Through Hole | RK10J11T00163.pdf | |
![]() | MD2100 | MD2100 ARM BGA | MD2100.pdf | |
![]() | MAX9502GAALT+ | MAX9502GAALT+ MAXIM QFN-6 | MAX9502GAALT+.pdf | |
![]() | HBFP-0450-TR1G | HBFP-0450-TR1G AVAGO SMD or Through Hole | HBFP-0450-TR1G.pdf | |
![]() | AMP01BIFX | AMP01BIFX PMI DIP | AMP01BIFX.pdf | |
![]() | DS1250Y-IND | DS1250Y-IND DALLAS DIP | DS1250Y-IND.pdf |