창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DE1B3KX331K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DE1B3KX331K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DE1B3KX331K | |
| 관련 링크 | DE1B3K, DE1B3KX331K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1618AE-23-33E-25.000000D | OSC XO 3.3V 25MHZ | SIT1618AE-23-33E-25.000000D.pdf | |
![]() | E-TA2012 T 8DB N8 | RF Attenuator 8dB ±0.5dB 0 ~ 3GHz 50 Ohm 63mW 0805 (2012 Metric) | E-TA2012 T 8DB N8.pdf | |
![]() | HT7330-A-TO92 | HT7330-A-TO92 HOLTEK TO92 | HT7330-A-TO92.pdf | |
![]() | M2000 | M2000 ORIGINAL SMD or Through Hole | M2000.pdf | |
![]() | P2423C2AF | P2423C2AF TI BGA | P2423C2AF.pdf | |
![]() | TMP74HC688AP | TMP74HC688AP TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP74HC688AP.pdf | |
![]() | CHAA | CHAA MAXIM 4SOT-143 | CHAA.pdf | |
![]() | 1N1936 | 1N1936 ORIGINAL DIP | 1N1936.pdf | |
![]() | CL321611T-150K-N | CL321611T-150K-N chilisin SMD | CL321611T-150K-N.pdf | |
![]() | DAC86D1 | DAC86D1 PMI DIP | DAC86D1.pdf | |
![]() | SD3624A | SD3624A SAMSUNG PDIP28 | SD3624A.pdf | |
![]() | HD6445C94 | HD6445C94 ORIGINAL c | HD6445C94.pdf |