창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LC866548R5N59 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LC866548R5N59 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LC866548R5N59 | |
관련 링크 | LC86654, LC866548R5N59 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D331JXPAR | 330pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D331JXPAR.pdf | |
![]() | Y00894K00000TR1R | RES 4K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y00894K00000TR1R.pdf | |
![]() | T41BR | T41BR AT&T SMD or Through Hole | T41BR.pdf | |
![]() | WPT72-12 | WPT72-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | WPT72-12.pdf | |
![]() | 470UF 63V 13*21 M | 470UF 63V 13*21 M LBS 13 21 | 470UF 63V 13*21 M.pdf | |
![]() | W27C512-90 | W27C512-90 WINBOND DIP | W27C512-90.pdf | |
![]() | ASB-2606E | ASB-2606E HIROSUGI SMD or Through Hole | ASB-2606E.pdf | |
![]() | S87C51FC24SF76 | S87C51FC24SF76 INTEL 44-MQFP | S87C51FC24SF76.pdf | |
![]() | ADSP-21MSP50AKG-52 | ADSP-21MSP50AKG-52 ANA ORIGINAL | ADSP-21MSP50AKG-52.pdf | |
![]() | B45196H2685K106 | B45196H2685K106 EPCOS SMD | B45196H2685K106.pdf | |
![]() | JW2AHN | JW2AHN NAIS SMD or Through Hole | JW2AHN.pdf |