창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LC78622ED-P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LC78622ED-P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LC78622ED-P | |
| 관련 링크 | LC7862, LC78622ED-P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0451.750MR | FUSE BOARD MNT 750MA 125VAC/VDC | 0451.750MR.pdf | |
![]() | 1330-86K | 560µH Unshielded Inductor 35mA 46 Ohm Max Nonstandard | 1330-86K.pdf | |
![]() | DF3DZ-3P-2V(21) | DF3DZ-3P-2V(21) HIROSE Call | DF3DZ-3P-2V(21).pdf | |
![]() | 70790 | 70790 PHI SOP | 70790.pdf | |
![]() | MIC5207-5.0BM | MIC5207-5.0BM MIC SOT23 | MIC5207-5.0BM.pdf | |
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![]() | TCSCN1V224KAAR | TCSCN1V224KAAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCN1V224KAAR.pdf | |
![]() | FTF-R-U127 | FTF-R-U127 FUJI SMD or Through Hole | FTF-R-U127.pdf | |
![]() | SN74HC04P | SN74HC04P TI DIP | SN74HC04P.pdf | |
![]() | MAX3085ECPA/EEPA | MAX3085ECPA/EEPA ORIGINAL DIP-8 | MAX3085ECPA/EEPA.pdf | |
![]() | MIC44R21 | MIC44R21 MICREL DIP | MIC44R21.pdf | |
![]() | EVUF3AF20B14 | EVUF3AF20B14 PANASONIC SMD or Through Hole | EVUF3AF20B14.pdf |