창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-16TGV820M12.5X13.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TGV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | TGV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 820µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 92m옴 @ 100kHz | |
수명 @ 온도 | 5000시간(125°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 510mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.512" L x 0.512" W(13.00mm x 13.00mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 1189-2672-2 16TGV820M012.5X13.5 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 16TGV820M12.5X13.5 | |
관련 링크 | 16TGV820M1, 16TGV820M12.5X13.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | 100163DM-MLS | 100163DM-MLS NS CDIP | 100163DM-MLS.pdf | |
![]() | R2A30254SP#W6 | R2A30254SP#W6 RENESAS SOP | R2A30254SP#W6.pdf | |
![]() | RE3-50VR33M | RE3-50VR33M ELNA DIP | RE3-50VR33M.pdf | |
![]() | LNBP20PD/PO | LNBP20PD/PO ST SMD | LNBP20PD/PO.pdf | |
![]() | AE2576-AE | AE2576-AE ORIGINAL TO-263 | AE2576-AE.pdf | |
![]() | M29PL64LM-90PCN | M29PL64LM-90PCN FUJITSU TSOP | M29PL64LM-90PCN.pdf | |
![]() | STMP3550XXLAEB6N | STMP3550XXLAEB6N SIGMAEL SMD or Through Hole | STMP3550XXLAEB6N.pdf | |
![]() | ad6655bcpz125 | ad6655bcpz125 ORIGINAL SMD or Through Hole | ad6655bcpz125.pdf | |
![]() | EP1SGX25FF1020C4 | EP1SGX25FF1020C4 ALTERA BGA | EP1SGX25FF1020C4.pdf | |
![]() | 1N1371A | 1N1371A ORIGINAL SMD or Through Hole | 1N1371A.pdf | |
![]() | 550133U100BC2B | 550133U100BC2B CDE DIP | 550133U100BC2B.pdf | |
![]() | MM54C74J/883Q | MM54C74J/883Q NSC CDIP14 | MM54C74J/883Q.pdf |