창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-16TGV820M12.5X13.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TGV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | TGV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 92m옴 @ 100kHz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 510mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.512" L x 0.512" W(13.00mm x 13.00mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 1189-2672-2 16TGV820M012.5X13.5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 16TGV820M12.5X13.5 | |
| 관련 링크 | 16TGV820M1, 16TGV820M12.5X13.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 06031A271K4T2A | 270pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031A271K4T2A.pdf | |
![]() | ERJ-PA3D10R2V | RES SMD 10.2 OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D10R2V.pdf | |
![]() | LT6029367-201 | LT6029367-201 ORIGINAL CAN-8 | LT6029367-201.pdf | |
![]() | XC6207B152DR | XC6207B152DR TOREX QFN | XC6207B152DR.pdf | |
![]() | MN101CF91D | MN101CF91D PAN QFP | MN101CF91D.pdf | |
![]() | 2-1003752-0 | 2-1003752-0 MEAS SMD or Through Hole | 2-1003752-0.pdf | |
![]() | JQX-14FT-1B | JQX-14FT-1B SLOKE SMD or Through Hole | JQX-14FT-1B.pdf | |
![]() | CTLL2012-R33J | CTLL2012-R33J ORIGINAL SMD or Through Hole | CTLL2012-R33J.pdf | |
![]() | SMD7050 6.0 | SMD7050 6.0 HKY SMD or Through Hole | SMD7050 6.0.pdf | |
![]() | 527450797 | 527450797 molex Connector | 527450797.pdf | |
![]() | R13541A01BB | R13541A01BB SCI SMD or Through Hole | R13541A01BB.pdf | |
![]() | ELM7517NBB-S | ELM7517NBB-S ELM SOT23-3 | ELM7517NBB-S.pdf |