창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LC66566B-4M08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LC66566B-4M08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LC66566B-4M08 | |
관련 링크 | LC66566, LC66566B-4M08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 201R07S2R0AV4T | 2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 201R07S2R0AV4T.pdf | |
![]() | FQ7050B-10.000 | 10MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FQ7050B-10.000.pdf | |
![]() | SD6510 | SD6510 ORIGINAL DIP | SD6510.pdf | |
![]() | WAF01/C01 | WAF01/C01 ST BGA | WAF01/C01.pdf | |
![]() | MP243EI | MP243EI TI TSSOP | MP243EI.pdf | |
![]() | XC3090-50 | XC3090-50 XILINX PGA | XC3090-50.pdf | |
![]() | 0547220168+ | 0547220168+ MOLEX SMD or Through Hole | 0547220168+.pdf | |
![]() | LLL153C80G104ME12F | LLL153C80G104ME12F MURATA SMD or Through Hole | LLL153C80G104ME12F.pdf | |
![]() | GRM0225C1C110JD84D | GRM0225C1C110JD84D MURATA SMD or Through Hole | GRM0225C1C110JD84D.pdf | |
![]() | 9081-05-00 | 9081-05-00 COTO SMD or Through Hole | 9081-05-00.pdf | |
![]() | PBL3764A / 520N | PBL3764A / 520N Ericsson SMD or Through Hole | PBL3764A / 520N.pdf | |
![]() | MCP3204-BI | MCP3204-BI ORIGINAL SOP | MCP3204-BI.pdf |