창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TCC8900G-0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TCC8900G-0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TCC8900G-0 | |
관련 링크 | TCC890, TCC8900G-0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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TSML1040 | Infrared (IR) Emitter 940nm 1.2V 100mA 3mW/sr @ 100mA 24° Axial | TSML1040.pdf | ||
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![]() | MX29L008BTC-70 | MX29L008BTC-70 ORIGINAL SMD or Through Hole | MX29L008BTC-70.pdf | |
![]() | XCV800-BG432 | XCV800-BG432 XILINX SMD or Through Hole | XCV800-BG432.pdf | |
![]() | S908QB4VDWE | S908QB4VDWE FREESCALE SOP-16 | S908QB4VDWE.pdf | |
![]() | SO1948 | SO1948 SMK SMD or Through Hole | SO1948.pdf | |
![]() | HUFA76407D3ST | HUFA76407D3ST FAIRCHILD SMD or Through Hole | HUFA76407D3ST.pdf | |
![]() | HT9294 | HT9294 HOLTEK CHIP | HT9294.pdf |