창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LC587008-1G96 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LC587008-1G96 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-80 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LC587008-1G96 | |
| 관련 링크 | LC58700, LC587008-1G96 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C1H4R7BA01D | 4.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H4R7BA01D.pdf | |
![]() | MHQ0603P2N3CT000 | 2.3nH Unshielded Multilayer Inductor 700mA 150 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MHQ0603P2N3CT000.pdf | |
![]() | R10-E1Z6-V9.0K | General Purpose Relay 6PDT (6 Form C) Socketable | R10-E1Z6-V9.0K.pdf | |
![]() | DP300C250 | DP300C250 Danfuss 300a250vigbt | DP300C250.pdf | |
![]() | M20003 | M20003 HARWIN SMD or Through Hole | M20003.pdf | |
![]() | R10E1YV700 | R10E1YV700 ORIGINAL SMD or Through Hole | R10E1YV700.pdf | |
![]() | LN2266PA2MR++ | LN2266PA2MR++ natlinear SOT-23-6L | LN2266PA2MR++.pdf | |
![]() | SMF10A _R1 _00001 | SMF10A _R1 _00001 PANJIT SMD or Through Hole | SMF10A _R1 _00001.pdf | |
![]() | SDR0805-150KL | SDR0805-150KL BOURNS SMD | SDR0805-150KL.pdf | |
![]() | 78057SB | 78057SB TOS TO-92 | 78057SB.pdf | |
![]() | SAB83C515H3JT3 | SAB83C515H3JT3 sie SMD or Through Hole | SAB83C515H3JT3.pdf | |
![]() | M74HC174B1 | M74HC174B1 STMICROELECTRONICSSEMI SMD or Through Hole | M74HC174B1.pdf |