창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LN2266PA2MR++ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LN2266PA2MR++ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23-6L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LN2266PA2MR++ | |
| 관련 링크 | LN2266P, LN2266PA2MR++ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MMBT2907_D87Z | TRANS PNP 40V 0.8A SOT23-3 | MMBT2907_D87Z.pdf | |
![]() | IRFR9310TRPBF | MOSFET P-CH 400V 1.8A DPAK | IRFR9310TRPBF.pdf | |
![]() | KAF-50100-ABA-JR-BA | CCD Image Sensor 8176H x 6132V 6µm x 6µm 52-CPGA (57.5x49) | KAF-50100-ABA-JR-BA.pdf | |
![]() | SMCC-R18M-01 | SMCC-R18M-01 Fastron DIP | SMCC-R18M-01.pdf | |
![]() | Z86C1704R1192 | Z86C1704R1192 ZIGOG DIP18 | Z86C1704R1192.pdf | |
![]() | SST 4A 125V T&R | SST 4A 125V T&R BEL SMD or Through Hole | SST 4A 125V T&R.pdf | |
![]() | AP60N03J | AP60N03J APEC TO-251 | AP60N03J.pdf | |
![]() | FPQ-256-0.4-02 | FPQ-256-0.4-02 ENPLAS SMD or Through Hole | FPQ-256-0.4-02.pdf | |
![]() | MPE 334K/250 P10 | MPE 334K/250 P10 HBCKAY SMD or Through Hole | MPE 334K/250 P10.pdf | |
![]() | NAND512W3A2BZA6F | NAND512W3A2BZA6F ORIGINAL SMD or Through Hole | NAND512W3A2BZA6F.pdf | |
![]() | LQH31MN560K03K | LQH31MN560K03K ORIGINAL SMD or Through Hole | LQH31MN560K03K.pdf | |
![]() | 2SK4161 | 2SK4161 ORIGINAL TO-247 | 2SK4161.pdf |