창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LBC858CLT1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LBC858CLT1G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LBC858CLT1G | |
관련 링크 | LBC858, LBC858CLT1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LP080F33CDT | 80MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP080F33CDT.pdf | ||
402F26012ILT | 26MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F26012ILT.pdf | ||
CMNDM7001 | CMNDM7001 CENTRAL SMD or Through Hole | CMNDM7001.pdf | ||
IDT7027-25PFI | IDT7027-25PFI IDT QFP | IDT7027-25PFI.pdf | ||
38.880MHZ | 38.880MHZ JS SMD or Through Hole | 38.880MHZ.pdf | ||
UPD78F0124HGB(A)-BET-E3 | UPD78F0124HGB(A)-BET-E3 NEC QFP | UPD78F0124HGB(A)-BET-E3.pdf | ||
SIOV-CN1210K60G | SIOV-CN1210K60G EP SMD | SIOV-CN1210K60G.pdf | ||
DF23C-40DP-0.5V(92) | DF23C-40DP-0.5V(92) Hirose SMD or Through Hole | DF23C-40DP-0.5V(92).pdf | ||
IBM25C700CB3A83 | IBM25C700CB3A83 IBM BGA | IBM25C700CB3A83.pdf | ||
N1608ZL471T01 | N1608ZL471T01 NEC SMD | N1608ZL471T01.pdf | ||
PBSS305PZTR | PBSS305PZTR PHI SMD or Through Hole | PBSS305PZTR.pdf | ||
TA79L15F(TE12L) | TA79L15F(TE12L) TOSHIBA SMD or Through Hole | TA79L15F(TE12L).pdf |