창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0876002.MXEP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 876 Series | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | 876 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
정격 전류 | 2A | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | - | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 카트리지, 비표준(축방향) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
용해 I²t | 2.51 | |
승인 | cULus, VDE | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.142" Dia x 0.394" L(3.60mm x 10.00mm) | |
DC 내한성 | 0.0329옴 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 0876002.MXEP-ND 0876002EP 0876002MXEP F4985 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0876002.MXEP | |
관련 링크 | 0876002, 0876002.MXEP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 61167-002 | 61167-002 GPS QFP | 61167-002.pdf | |
![]() | IDTQS8888-12V | IDTQS8888-12V IDT SMD or Through Hole | IDTQS8888-12V.pdf | |
![]() | TK11335CMCL | TK11335CMCL TOKO SOT89-6 | TK11335CMCL.pdf | |
![]() | TC514100J-80 | TC514100J-80 TOSHIBA SOJ | TC514100J-80.pdf | |
![]() | 10D-9 | 10D-9 ORIGINAL DIP | 10D-9.pdf | |
![]() | 8A60T | 8A60T MDD/ TO-220AC | 8A60T.pdf | |
![]() | MLG0603S4N3ST | MLG0603S4N3ST TDK SMD or Through Hole | MLG0603S4N3ST.pdf | |
![]() | ES3C/9T | ES3C/9T GENERALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | ES3C/9T.pdf | |
![]() | PBC10DFAN | PBC10DFAN SUL SMD or Through Hole | PBC10DFAN.pdf | |
![]() | ATEMGA16-16MU | ATEMGA16-16MU ATMEL MLF44 | ATEMGA16-16MU.pdf | |
![]() | DS26C31MW/883QS(5962-9163901MFA) | DS26C31MW/883QS(5962-9163901MFA) N/old TSSOP | DS26C31MW/883QS(5962-9163901MFA).pdf | |
![]() | K7N801801M-HC10 | K7N801801M-HC10 Samsung BGA | K7N801801M-HC10.pdf |