창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HFA10ETF02S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HFA10ETF02S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HFA10ETF02S | |
관련 링크 | HFA10E, HFA10ETF02S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ET2588 | ET2588 ET SOP | ET2588.pdf | |
![]() | EPA2013DG | EPA2013DG PCA SMD12 | EPA2013DG.pdf | |
![]() | RC58DVM82A1XBJ1 | RC58DVM82A1XBJ1 TOSHIBA BGA | RC58DVM82A1XBJ1.pdf | |
![]() | 57C256F-70TI | 57C256F-70TI WSI DIP | 57C256F-70TI.pdf | |
![]() | MMS64X8M70 | MMS64X8M70 NSC SMD | MMS64X8M70.pdf | |
![]() | G50J324 | G50J324 TOSHIBA TO-3PL | G50J324.pdf | |
![]() | APM6055NU | APM6055NU ANPEC TO-252 | APM6055NU.pdf | |
![]() | 113CNQ080ASL | 113CNQ080ASL IR D61-8-SL | 113CNQ080ASL.pdf | |
![]() | SGA-3286 | SGA-3286 SIRENZA SMT-86 | SGA-3286.pdf | |
![]() | LFE2-70E-5FN900I | LFE2-70E-5FN900I Lattice BGA900 | LFE2-70E-5FN900I.pdf | |
![]() | SZ5524(3W24V) | SZ5524(3W24V) EIC SMD or Through Hole | SZ5524(3W24V).pdf |