창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LBC846BDWT1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LBC846BDWT1G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LBC846BDWT1G | |
| 관련 링크 | LBC846B, LBC846BDWT1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC1206JRNPO0BN152 | 1500pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206JRNPO0BN152.pdf | |
![]() | EXB-34V201JV | RES ARRAY 2 RES 200 OHM 0606 | EXB-34V201JV.pdf | |
![]() | IM4AI-64132 | IM4AI-64132 MFG SMA | IM4AI-64132.pdf | |
![]() | BV030-7162.0N | BV030-7162.0N PULSE SMD or Through Hole | BV030-7162.0N.pdf | |
![]() | 08-0636-02 F751956AGLT | 08-0636-02 F751956AGLT CISCDSYS BGA | 08-0636-02 F751956AGLT.pdf | |
![]() | IS61C1024AL-12TI/ | IS61C1024AL-12TI/ ISSI SMD or Through Hole | IS61C1024AL-12TI/.pdf | |
![]() | PIC16LF873-04/SO | PIC16LF873-04/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16LF873-04/SO.pdf | |
![]() | HCGWA2H952YE235PH | HCGWA2H952YE235PH HIT DIP | HCGWA2H952YE235PH.pdf | |
![]() | PIF2-50PB3 | PIF2-50PB3 MMC SMD or Through Hole | PIF2-50PB3.pdf | |
![]() | A5511 | A5511 S SOP-8 | A5511.pdf | |
![]() | ECH1751 | ECH1751 ORIGINAL SSOP-24 | ECH1751.pdf |