창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SF-1206F200-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SF-1206F Series | |
제품 교육 모듈 | SinglFuse™ Thin Film Chip Fuses | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SF-1206F, SF-1206S Material Declaration | |
3D 모델 | SF-1206F Series.stp | |
카탈로그 페이지 | 2407 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | SinglFuse™ SF-1206F | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 2A | |
정격 전압 - AC | - | |
정격 전압 - DC | 63V | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
용해 I²t | 0.181 | |
승인 | UL | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W x 0.024" H(3.10mm x 1.55mm x 0.60mm) | |
DC 내한성 | 0.038옴 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | SF-1206F200-2TR SF1206F2002 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SF-1206F200-2 | |
관련 링크 | SF-1206, SF-1206F200-2 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | SIT3809AC-D-28EZ | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 36mA Enable/Disable | SIT3809AC-D-28EZ.pdf | |
![]() | RNCF1206DTE12K7 | RES SMD 12.7K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RNCF1206DTE12K7.pdf | |
![]() | ST315 | ST315 ST SOP8 | ST315.pdf | |
![]() | V23061-B1005-A501 | V23061-B1005-A501 SIEMSNS SMD or Through Hole | V23061-B1005-A501.pdf | |
![]() | MM3S0540 | MM3S0540 MIC SOD-323 | MM3S0540.pdf | |
![]() | CSD163CEVM-591 | CSD163CEVM-591 TIS Onlyoriginal | CSD163CEVM-591.pdf | |
![]() | GMLI-160808-1R5K | GMLI-160808-1R5K Maglayers O603 | GMLI-160808-1R5K.pdf | |
![]() | BAT721C,215 | BAT721C,215 NXP SMD or Through Hole | BAT721C,215.pdf | |
![]() | LK50113 | LK50113 SLK/ SMD or Through Hole | LK50113.pdf | |
![]() | TL082X | TL082X TI SOP-8 | TL082X.pdf | |
![]() | AZ358-M | AZ358-M AP SOP-8 | AZ358-M.pdf | |
![]() | MIC37101-18BM | MIC37101-18BM MICREL SOP8 | MIC37101-18BM.pdf |