창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LB11867-FV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LB11867-FV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LB11867-FV | |
| 관련 링크 | LB1186, LB11867-FV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 5STP 1-R | FUSE GLASS 1A 250VAC 5X20MM | 5STP 1-R.pdf | |
![]() | 9C-16.000MEEJ-T | 16MHz ±10ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C-16.000MEEJ-T.pdf | |
![]() | AIUR-16-182K | 1.8mH Unshielded Wirewound Inductor 120mA 5.7 Ohm Max Radial | AIUR-16-182K.pdf | |
![]() | 03-06-1043 | 03-06-1043 MOLEX SMD or Through Hole | 03-06-1043.pdf | |
![]() | MAX8658ETN | MAX8658ETN MAXIM QFN-64 | MAX8658ETN.pdf | |
![]() | CGA2B2C0G1H030C | CGA2B2C0G1H030C TDK SMD | CGA2B2C0G1H030C.pdf | |
![]() | IDT74ALVCH16240PA | IDT74ALVCH16240PA IDT TSSOP | IDT74ALVCH16240PA.pdf | |
![]() | QSC363S-5C | QSC363S-5C FAIRCHILD SMD or Through Hole | QSC363S-5C.pdf | |
![]() | RXE065S | RXE065S RAYCHEM SMD or Through Hole | RXE065S.pdf | |
![]() | RMPA0913B | RMPA0913B FAI QFP | RMPA0913B.pdf | |
![]() | KSZ8895MQ | KSZ8895MQ MIS SMD or Through Hole | KSZ8895MQ.pdf |