창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LB11867-FV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LB11867-FV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LB11867-FV | |
관련 링크 | LB1186, LB11867-FV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | L06038R2CFWTR | 8.2nH Unshielded Thin Film Inductor 300mA 350 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | L06038R2CFWTR.pdf | |
![]() | C2220C335K1RAC7800 | C2220C335K1RAC7800 KEMET 2220 | C2220C335K1RAC7800.pdf | |
![]() | WM8762GED | WM8762GED WM SOP-8 | WM8762GED.pdf | |
![]() | RK73H1JTTD472D | RK73H1JTTD472D KOA SMD or Through Hole | RK73H1JTTD472D.pdf | |
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![]() | BC557B-TIP-J | BC557B-TIP-J ORIGINAL SMD or Through Hole | BC557B-TIP-J.pdf | |
![]() | MNPRSP | MNPRSP AGE BGA | MNPRSP.pdf | |
![]() | F11010108 | F11010108 C&KComponents SMD or Through Hole | F11010108.pdf | |
![]() | B37930-K5221-F60 | B37930-K5221-F60 Epcos SMD or Through Hole | B37930-K5221-F60.pdf |