창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AN63838B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AN63838B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AN63838B | |
| 관련 링크 | AN63, AN63838B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SPD74-184M | 180µH Shielded Wirewound Inductor 680mA 980 mOhm Max Nonstandard | SPD74-184M.pdf | |
![]() | TNPW2010115KBEEY | RES SMD 115K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010115KBEEY.pdf | |
![]() | Y21231R00000Q9R | RES SMD 1 OHM 0.02% 8W TO220-4 | Y21231R00000Q9R.pdf | |
![]() | AD7655ACPZ | AD7655ACPZ AD SMD or Through Hole | AD7655ACPZ.pdf | |
![]() | 2019-04-02 | 43557 ANPEC SOT | 2019-04-02.pdf | |
![]() | S25D60C | S25D60C MOSPEC TO-3P | S25D60C.pdf | |
![]() | CL21X106MRCLQNC | CL21X106MRCLQNC SAMSUNG SMD | CL21X106MRCLQNC.pdf | |
![]() | 2222 681 58399 | 2222 681 58399 PHILIPS SMD or Through Hole | 2222 681 58399.pdf | |
![]() | TMPN8320ARP | TMPN8320ARP AD SOP20 | TMPN8320ARP.pdf | |
![]() | 2RT138B | 2RT138B NEC SMD or Through Hole | 2RT138B.pdf | |
![]() | SN74LVTH16500DL | SN74LVTH16500DL TI 56-SSOP | SN74LVTH16500DL.pdf |