창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LATBT66B-S-1-0+T540+Q30R18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LATBT66B-S-1-0+T540+Q30R18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LATBT66B-S-1-0+T540+Q30R18 | |
| 관련 링크 | LATBT66B-S-1-0+, LATBT66B-S-1-0+T540+Q30R18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y00625K00000A9L | RES 5K OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y00625K00000A9L.pdf | |
![]() | 502430-8010-C | 502430-8010-C MOLEX SMD or Through Hole | 502430-8010-C.pdf | |
![]() | NRC25F7502TR | NRC25F7502TR NIC SMD or Through Hole | NRC25F7502TR.pdf | |
![]() | 2SB1357 | 2SB1357 ROHM SMD or Through Hole | 2SB1357.pdf | |
![]() | MSP55LV512G | MSP55LV512G FUJ BGA | MSP55LV512G.pdf | |
![]() | TM4514C 9707-B | TM4514C 9707-B ORIGINAL BGA | TM4514C 9707-B.pdf | |
![]() | PAC006B-TRM | PAC006B-TRM PIONEER SOP-30 | PAC006B-TRM.pdf | |
![]() | MQL302A-1G75 | MQL302A-1G75 muRata SMD or Through Hole | MQL302A-1G75.pdf | |
![]() | PIC10F202T-I | PIC10F202T-I MICROCHIP SOT-23 | PIC10F202T-I.pdf | |
![]() | HD74LD251P | HD74LD251P HIT DIP16 | HD74LD251P.pdf | |
![]() | D784927GF-201 | D784927GF-201 NEC SOP-80 | D784927GF-201.pdf | |
![]() | TMS320F2407APEA | TMS320F2407APEA ORIGINAL SMD or Through Hole | TMS320F2407APEA.pdf |