창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LAQ2G181MELC25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LAQ Series, 692 Type Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LAQ | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 180µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 950mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 493-7595 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LAQ2G181MELC25 | |
관련 링크 | LAQ2G181, LAQ2G181MELC25 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
CMF5533K200BHRE | RES 33.2K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5533K200BHRE.pdf | ||
AD1100A | AD1100A AD SOP8 | AD1100A.pdf | ||
3362S-105 | 3362S-105 BOURNS DIP | 3362S-105.pdf | ||
AS2830M6E-11 | AS2830M6E-11 ORIGINAL SMD or Through Hole | AS2830M6E-11.pdf | ||
UPD16835AGS-BGG | UPD16835AGS-BGG NEC SMD or Through Hole | UPD16835AGS-BGG.pdf | ||
MN4086 | MN4086 PAN DIP14 | MN4086.pdf | ||
SM5611-015-A-3N | SM5611-015-A-3N SILICONMICROSTRUCTU SMD or Through Hole | SM5611-015-A-3N.pdf | ||
NCP803SN293D1T1G TEL:82766440 | NCP803SN293D1T1G TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | NCP803SN293D1T1G TEL:82766440.pdf | ||
GPJ10K | GPJ10K PANJIT SMD or Through Hole | GPJ10K.pdf | ||
974-DS/12 | 974-DS/12 WECOELECTRICALCONNECTORS SMD or Through Hole | 974-DS/12.pdf | ||
H3Y-2 220V | H3Y-2 220V OMRON SMD or Through Hole | H3Y-2 220V.pdf | ||
DTC114EET1G(XHZ) | DTC114EET1G(XHZ) ON SOT423 | DTC114EET1G(XHZ).pdf |