창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LAN9312 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LAN9312 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BUYIC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LAN9312 | |
관련 링크 | LAN9, LAN9312 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D300JXCAC | 30pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D300JXCAC.pdf | ||
BFC237537202 | 2000pF Film Capacitor 500V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.256" W (18.50mm x 6.50mm) | BFC237537202.pdf | ||
416F520X2ITR | 52MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520X2ITR.pdf | ||
VC-3R0A26-1390/2139H | VC-3R0A26-1390/2139H FUJITSU SMD or Through Hole | VC-3R0A26-1390/2139H.pdf | ||
W68000B4 | W68000B4 CHIPS BGA | W68000B4.pdf | ||
SC4601IM | SC4601IM SEMTECH MSOP10 | SC4601IM.pdf | ||
DH131 | DH131 DH SMDDIP | DH131.pdf | ||
1821-4791 | 1821-4791 HP BGA | 1821-4791.pdf | ||
UMH2 NTN | UMH2 NTN ROHM SOT363 | UMH2 NTN.pdf | ||
AV9127-02 | AV9127-02 AVASE DIP | AV9127-02.pdf | ||
F65548 B | F65548 B CHIPS QFP | F65548 B.pdf |